半导体器件制造是用于制造半导体器件的过程，通常是集成电路（IC），如计算机处理器、微控制器和存储芯片（如NAND闪存和DRAM），这些器件存在于日常电子设备中。这是一个多步光刻和物理化学过程（包括热氧化、薄膜沉积、离子注入、蚀刻等步骤），在此过程中，电子电路逐渐在晶圆上创建，晶圆通常由纯单晶半导体。
n_{i}} 大约是1.5×1010 cm-3。 通常掺杂浓度越高，半导体的导电性就会变得越好，原因是能进入导带的电子数量会隨著掺杂浓度提高而增加。掺杂浓度非常高的半导体会因为导电性接近金属而被广泛应用在今日的积体电路制程来取代部份金属。高掺杂浓度通常会在 n {\displaystyle n} 或是。
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relation），而在最近研发的新型半导体中，包括由麻省理工学院的唐爽和崔瑟豪斯夫人提出的准狄拉克材料、半狄拉克材料等（唐-崔瑟豪斯理论）, 电子和空穴可以具有不同的相对论效应。这些相对论性的新型半导体材料或可引领下一代计算机芯片、能源装置的研发。 由发射极、基极、集电极三个电极组成，由通过基极的电流。
高通，位居第一。 上海海思技术有限公司于2018年6月19日成立。法定代表人赵明路，经营范围包括：电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的软件和硬件设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的器件、芯片、软件、硬件和配套件的进出口业务；相关半导体产品的代理；相关技术转让、技术咨询等。。
半导体激光（Semiconductor laser）在1962年被成功激发，在1970年实现室温下连续发射。后来经过改良，开发出双异质接合型激光及条纹型构造的激光二极管（Laser diode）等，广泛使用于光纤通信、光盘、激光打印机、激光扫描器、激光指示器（激光笔），是目前生产量最大的激光器。。
不过反过来说，也有些电路设计会因为金氧半场效电晶体的次临限传导得到好处，例如需要较高的转导／电流转换比（transconductance-to-current ratio）的电路里，利用次临限传导的金氧半场效电晶体来达成目的的设计也颇为常见。 晶片內部连接导线的寄生电容效应 传统上，互补式金属氧化物半导体。
意法半导体（英语：STMicroelectronics）是一家国际性的半导体整合元件制造厂，总部位於瑞士日內瓦。 意法半导体集团在1987年由意大利的Società Generale Semiconduttori (SGS) Microelettronica与法国汤姆逊（Thomson）公司的半导体分部Thomson。
快捷半导体（英语：Fairchild Semiconductor），又称飞兆半导体，是美国的一家半导体设计与制造公司，目前总部设在桑尼维尔。曾经开发了世界上第一款商用集成电路（略微领先於德州仪器公司）。当前半导体行业的重要公司英特尔、AMD等的创始人都来自此公司。快捷半导体公司在硅谷的发展史上佔有重要的位置。。
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超威半导体公司（英语：Advanced Micro Devices, Inc.；缩写：AMD），简称超威或超微，是美国一家专注於微处理器及相关技术设计的跨国公司，总部位于加利福尼亚州旧金山湾区硅谷內的森尼韦尔市。AMD创立於1969年，最初拥有晶圆厂来制造其设计的晶片，自2009年AMD將自家晶圆。
半导体与p型半导体。 n型半导体（n-type semiconductor）又称电子型半导体，因掺有“施主杂质”使其原子的电子密度与空穴密度不平衡，导电的电子密度超过流动的空穴密度（产生超额的电子），导电性则由这些多数载流子为带负电荷的电子来决定。 概而言之，就是在纯净晶体的半导体（本征半导体。
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高塔半导体有限公司（英语：Tower Semiconductor Ltd.）是以色列的一家半导体专业代工厂，总部在以色列的米格达勒埃梅克。 高塔半导体的成立，起始於1993年购併了美国国家半导体的150mm晶片制造设备，並在1994年成为上市公司。2001年，该公司在第一座晶圆厂旁，又建了一座20。
域更快或更慢的跳频。这个会被在整个系统的温度和电场的影响。 理论研究表明，在低电场有机半导体的电导率是到T -1 / 4成比例，而在高电场则与以一个常数e–(E/aT)成正比。另一项研究表明，交流电导体的有机半导体戊烯是频率依赖的以及提供证据说这种行为是由於它的多晶结构和跳跃传导。 有机电子学（英语：Organic。
半图像传感装置在一些高级数位相机中变得很常见，反而使得CMOS现在主要是感光元件的代名词。 互补式金属氧化物半导体具有只有在电晶体需要切换启动与关闭时才需消耗能量的优点，因此非常节省电力且发热量少，且制程上也是最基础而最常用的半导体。
无厂半导体公司（英语：fabless semiconductor company）是指只从事硬件芯片的电路设计，后再交由晶圆代工厂制造，並负责销售的公司。由于半导体器件制造耗资极高，將积体电路产业的设计和制造两大部分分开，使得无厂半导体公司可以将精力和成本集中在市场研究和电路设计上。而专门从事晶圆代。
导带之间的能隙，这样，简并半导体的能隙宽度就减小了，从而显示出一些不同寻常的性质。例如，当温度升高，简并半导体的导电性能不会显著增加。另一方面，简并半导体的载流子浓度尽管比非简并半导体高，但还是远低于金属，因此它们会显示出介于半导体和金属的性质。 许多铜的硫化物都是简并的P型半导体。
恩智浦半导体前身为飞利浦於半个世纪前创立的分支，专门研发半导体。在1980年代，此分支曾使飞利浦成为当年世界最大半导体生产商。 2006年，飞利浦宣布出售旗下半导体分支予由多个荷兰投资者组成的财团，从飞利浦分离出去。 2015年3月3日，恩智浦半导体。
半导体、杂质半导体（n型半导体、p型半导体）。 电导率容易受控制的半导体，可作为资讯处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如电脑、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理资讯。常见的半导体。
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日月光半导体（全称：日月光半导体制造股份有限公司）是台湾一家半导体封装与测试制造服务公司，提供半导体客户包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务，全球总部位於高雄市楠梓区楠梓科技产业园区，並於桃园市中壢区设立分公司，营运据点涵盖中国大陆、南韩、日本、马来西亚、新加坡、墨西。
宽带隙半导体（也称为WBG半导体或WBGS ）是比传统半导体具有更大带隙的半导体材料。硅等传统半导体的带隙在 0.6 – 1.5 电子伏特 (eV) 范围内，而宽带隙材料的带隙范围在 2 eV 以上。 一般来说，宽带隙半导体的电子特性介于传统半导体和绝缘体之间。 宽带隙半导体。
半导体厂商销售排名列出1987年以来全球各大半导体厂商。所谓的半导体厂商可区分成三种： 芯片制造商（如英特尔、三星电子），设计、制造与销售自有芯片。 无厂半导体公司（如高通、联发科、海思、威盛、AMD、辉达、瑞昱），设计並销售自己的晶片，制造是委外代工的。 晶圆代工（如台积电、联电），只制造芯片，不进行设计工作。。
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