6月6日，沪深两融数据显示，莱宝高科获融资买入额0.15亿元，居两市第912位，当日融资偿还额0.17亿元，净卖出233.81万元。最近三个交易日，4日-6日，莱宝高科分别获融资买入0.14亿元、0.13亿元、0.15亿元。融券方面，当日融券卖出1.43万股，净卖出1.15万股。本文源自金融界
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6月7日，巨灵财经数据显示，北向资金6日增持莱宝高科预估1850.91万元，累计持股7331.77万股，总计持有市值7.43亿元，占流通股比例10.42%。本文源自金融界
6 yue 7 ri ， ju ling cai jing shu ju xian shi ， bei xiang zi jin 6 ri zeng chi lai bao gao ke yu gu 1 8 5 0 . 9 1 wan yuan ， lei ji chi gu 7 3 3 1 . 7 7 wan gu ， zong ji chi you shi zhi 7 . 4 3 yi yuan ， zhan liu tong gu bi li 1 0 . 4 2 % 。 ben wen yuan zi jin rong jie
6月5日，沪深两融数据显示，莱宝高科获融资买入额0.13亿元，居两市第921位，当日融资偿还额0.11亿元，净买入180.27万元。最近三个交易日，3日-5日，莱宝高科分别获融资买入0.15亿元、0.14亿元、0.13亿元。融券方面，当日融券卖出0.12万股，净买入0.31万股。本文源自金融界
6月4日，沪深两融数据显示，莱宝高科获融资买入额0.14亿元，居两市第835位，当日融资偿还额0.14亿元，净卖出12.52万元。最近三个交易日，31日-4日，莱宝高科分别获融资买入0.27亿元、0.15亿元、0.14亿元。融券方面，当日融券卖出1.17万股，净卖出0.98万股。本文源自金融界
金融界2024年6月4日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳莱宝高科技股份有限公司申请一项名为“LED封装结构及封装方法“公开号CN202311871927.8,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请提供了一种LED封装结构及封装方法，LED封装结构包括第一绝缘层；LED颗粒，LED颗好了吧！
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金融界2024年6月4日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳莱宝高科技股份有限公司申请一项名为“一种夹层玻璃“公开号CN202211525550.6,申请日期为2022年12月。专利摘要显示，本发明涉及玻璃领域，公开了一种夹层玻璃，包括有依次连接的第一弯曲玻璃层、连接层和第二弯曲玻璃是什么。
6月3日，沪深两融数据显示，莱宝高科获融资买入额0.15亿元，居两市第919位，当日融资偿还额0.22亿元，净卖出662.82万元。最近三个交易日，30日-3日，莱宝高科分别获融资买入0.09亿元、0.27亿元、0.15亿元。融券方面，当日融券卖出0.24万股，净卖出0.22万股。本文源自金融界
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6月4日，巨灵财经数据显示，北向资金3日增持莱宝高科预估1207.03万元，累计持股7103.05万股，总计持有市值7.64亿元，占流通股比例10.09%。本文源自金融界
【V观财报|莱宝高科：二季度业绩同比增长存一定难度】莱宝高科发布投资者关系活动记录表，在回应第二季度是否能继续保持同比增长问题时，莱宝高科表示，公司2023年第二季度实现销售收入16.03亿元，为2023年各个季度中最高销售收入的一个季度，受同比基数较大、2024年第一季度笔神经网络。
证券之星消息，根据企查查数据显示莱宝高科(002106)新获得一项发明专利授权，专利名为“金属网格的制作方法、导电层及触控板”，专利申请号为CN202110771075.X,授权日为2024年5月31日。专利摘要：本发明属于显示技术领域，尤其涉及一种金属网格的制作方法、导电层及触控板；金等我继续说。
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